永寬化學股份有限公司
研发介绍

目前永宽化学的研发部可简单分成4 组

第1组
专职研发电子产品用的光硬化(删除)光硬化树脂,所生产的产品应用于:  一 扁平电缆端点补强  二.PC key+silicone RubberG手机按键接着  三.手机翻模树脂  四.BEF光学膜成型树脂  五.软版批覆绝缘树脂  六.晶元切割水解胶。

第2组
研发的题目专注于光硬化树脂,其产品可应用在:玻璃艺品、家具等接着、防水密胶、塑料艺品、礼品接着、PET、PVC薄膜的接着、批覆、成型、3C产品内之精密扬声器的组装材料、太阳能蓄电模块封装、LCD面板用夹并胶和LCD屏幕填缝胶,以及IMD膜内设出成型用的各式胶材…等。

第3组
专注于单、双液的环氧树脂的应用,包括:OLED显示组件封装、C-MOS、CCD模块、LED芯片封装及模块灌注、电路板之COB制程封装、SMT双面板制程用零件暂时固定用红胶、BGA、CSP、倒装芯片用底部填充胶、光电转换核心组件精密组装、光纤连接器组装、光讯号扩大器组装、转换组件的组装(更改)、高热组件应用的双液型、单液型、反应型导热胶及非反应型导热膏、汽车信号灯具之防水封装和自行车整体组装。

第4组
专职研发复合材料、重电灌注、粉末治金等应用的环氧树脂,所产生的产品包含:碳纤维、玻纤维预浸布成型树脂(含浸树脂、缠绕树脂、手积层树脂、RTM树脂)大型电机组件绝缘灌注树脂,磁性组件精密压合成形树脂和复合材料成型发泡树脂及其他灌注、封装、接着用环氧树脂。