JD459-3
JD459-3 是 晶片接著用的單 液型環氧樹脂。本樹脂 具有 中等黏度和 高搖變 和低溫快速固化 等特點。 本產品 可使用於印刷 製程與點膠製程，不會發生拉絲與塌陷的現象。 本樹脂 的 硬化表面不會有油膩的現象發生 ，硬化物 具有良好的接著 強度 、 電子 絕緣性 、 耐 化學藥品和 耐 溶劑 性，對於各種表面黏著的零組件都
可以產生安定的黏著效果。 本產品適合用於晶片和電子零組件的接著與封裝。
產品特色
樹脂規格
硬化條件
成品性質
1. 本樹脂 為無溶劑型單液環氧樹脂 。
2. 本產品 在高濕度的條件下，具有良好的電子絕緣特性。
3. 本樹脂具有良好的低應力 和 低收縮率。
4. 本產品具有 高 黏度和高觸變性，在加工與硬化的過程中不會
任意垂流。
5. 本樹脂可以同時減少工作時間並且提高工作效率。
6. 本產品符合 2011/65/EU RoHS 法規規範。
7. 本產品符合氯 <900ppm ，溴 <900ppm ，氯 溴 <1500ppm 。
B. 顔色1(樹脂): 紅色