JD370-8
本產品是針對電子製品所開發，覆晶封裝用的單液型環氧樹脂。本樹脂具有良好的操作性，可廣泛應用在電子產品的灌注，填縫和封裝。本產品能夠在高溫快速硬化，可以同時減少加工時間並提高工作效率。能夠形成強韌的結構，具有優良的剪切、撕裂與衝擊強度。本樹脂具有優良的耐久性，可以通過許多不同的環境測試。
產品特色
樹脂規格
硬化條件
成品性質
1. 本產品為無溶劑型單液環氧樹脂，完全不含揮發性物質，不
會釋放毒素。
2. 本產品在溫度80°C 時具有良好的滲透性。
3. 本產品固化後具有良好的低收縮性。
4. 本產品的硬化物對於氣態和液態的水分都具有良好的抵抗
能力。
5. 本產品符合2011/65/EC RoHS 法規規範。
6. 本產品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯+溴<1500ppm。
B. 顔色1(樹脂): 黑色