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JD190-41

JD190-41

JD190-41是針對電子元件接著所研發的單液型環氧樹脂接著劑。本產品硬化後具有良好的接著力。本產品為中低溫硬化型樹脂,適合用於各種材質間的接著。本樹脂具有優良的耐久性,通過許多不同的環境測試,適合要求接著處要低析出的應用,例如光學鏡頭音圈馬達和C-MOS的組裝與熱感元件的接著。

1. 本產品為無溶劑型單液環氧樹脂。
2. 本產品具有低析出物的特性,可減少汙然產生。
3. 本樹脂硬化物的表面不會出現油膩的現象,硬化物呈現低光澤。
4. 在高濕度環境下,本產品仍然具有良好的電子絕緣特性。
5. 本樹脂硬化後對化學藥品與溶劑均有良好的抵抗能力。
6. 硬化物對於元件具有極佳的保護效果及耐震作用。
7. 完美解決接縫處樹脂硬化劑沒有跟上,造成薄層會不乾的固化不良現象。
8. 本樹脂添加螢光劑,以方便辨識
9. 適合細小針頭點膠,出膠順暢。
10.本產品符合2011/65/EU RoHS法規規範。
11.本產品符合氯<900ppm,溴<900ppm,氯+溴<1500ppm。

B. 顔色1(樹脂): 黑色
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