JD100-5
本產品是針對電子製品所開發，覆晶封裝用的單液型環氧樹脂。本樹脂固化後具有良好的低收縮性，可廣泛應用在電子產品的覆晶，填縫和封裝。本產品能夠在高溫快速硬化，可以同時減少加工時間並提高工作效率。本產品能夠形成強韌的結構，具有優良的剪切、撕裂與衝擊強度。本樹脂具有優良的耐久性，可以通過許多不同的環境測試。
產品特色
樹脂規格
硬化條件
成品性質
1. 本產品為無溶劑型單液環氧樹脂，完全不含揮發性物質，不會釋放毒素。
2. 本產品硬化物的表面不會出現油膩，低光澤的現象。
3. 本產品固化後具有良好的低收縮性。
4. 溫度於150°C時，會表現出很強的反應性。
5. 本產品的硬化物對於氣態和液態的水分都具有良好的抵抗能力。
6. 本產品符合2011/65/EC RoHS法規規範。
7. 本產品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯+溴<1500ppm。
B. 顔色1(樹脂): 黑色