JC914-5
此產品是針對電子製品所開發，可重工的單液型環氧樹脂接著劑。本樹脂具有良好的操作性，可廣泛應用在電子產品的灌注，填縫和封裝。本產品能夠在高溫快速硬化，可以同時減少加工時間並提高工作效率。能夠形成強韌的結構，具有優良的剪切、撕裂與衝擊強度。本樹脂具有優良的耐久性，可以通過許多不同的環境測試。對於CSP、BGA晶片做底填時，可以緩衝錫球接點的膨脹收縮應力，並可以緩衝摔落測試時的反作用力傳導的剪力。
產品特色
樹脂規格
硬化條件
成品性質
1. 本產品為無溶劑型單液環氧樹脂，完全不含揮發性物質，不會釋放毒素。
2. 本樹脂具有低黏度，高流動性的特色操作方便。
3. 本產品硬化物的表面在80°C硬化不會出現油膩，低光澤的現象，若在70°C硬化其硬化物為霧面。
4. 本樹脂具有高度的耐疲勞性與抗龜裂的能力。
5. 本產品符合2011/65/EU RoHS法規規範。
6. 本產品符合氯<900ppm，溴<900ppm，氯+溴<1500ppm。
B. 顔色1(樹脂): 微黃至淡黃白霧