JC823-4

JC823-4 此產品是針對電子製品所開發，可重工的單液型環氧樹脂接著 劑。本樹脂具有良好的操作性，可廣泛應用在電子產品的灌注， 填縫和封裝。本產品能夠在高溫快速硬化，可以同時減少加工 時間並提高工作效率。能夠形成強韌的結構，具有優良的剪切、 撕裂與衝擊強度。本樹脂具有優良的耐久性，可以通過許多不 同的環境測試。對於 CSP、BGA 晶片做底填時，可以緩衝錫球 接點的膨脹收縮應力，並可以緩衝摔落測試時的反作用力傳導 的剪力。