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JC823-3

JC823-3

此產品是針對電子製品所開發,可重工的單液型環氧樹脂接著劑。本樹脂具有良好的操作性,可廣泛應用在電子產品的灌注,填縫和封裝。本產品能夠在高溫快速硬化,可以同時減少加工時間並提高工作效率。能夠形成強韌的結構,具有優良的剪切、撕裂與衝擊強度。本樹脂具有優良的耐久性,可以通過許多不同的環境測試。對於CSP、BGA晶片做底填時,可以緩衝錫球接點的膨脹收縮應力,並可以緩衝摔落測試時的反作用力傳導的剪力。

1. 本產品為無溶劑型單液環氧樹脂,完全不含揮發性物質,不會釋放毒素。
2. 本樹脂具有低黏度,高流動性的特色操作方便。
3. 本產品硬化物的表面不會出現油膩,低光澤的現象。
4. 溫度於150°C時,會表現出很強的反應性。
5. 本樹脂具有高度的反覆可撓性,耐疲勞性與抗龜裂的能力。
6. 本產品符合2011/65/EU RoHS法規規範。
7. 本產品符合氯<900ppm,溴<900ppm,氯+溴<1500ppm。

B. 顔色1(樹脂): 黑色
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