JC823-11
此產品是針對電子製品所開發，可重工的單液型環氧樹脂接著劑 。 本樹脂具有良好的操作性，可廣泛應用在電子產品的 灌注，填縫 和 封裝。 本產品能夠在高溫快速硬化， 可以同時減少加工時間並提高工作效率。能夠形成強韌的結構，具有優良的剪切、撕裂與衝擊強度。 本樹脂 具有優良的耐久性，可以通過許多不
同的環境測試。 對於 CSP 、 BGA 晶片做底填時 可以緩衝錫球接點的膨脹收縮應力 並可以緩 衝摔落測試時的反作用力傳導的剪力 。
產品特色
樹脂規格
硬化條件
成品性質
1. 本產品 為無溶劑型單液環氧樹脂 完全不含揮發性物質，不
會釋放毒素。
2. 本樹脂 具有 低黏度，高流動性的特色 操作方便 。
3. 本產品 硬化物的表面不會出現油膩，低光澤的現象。
4. 溫度於 150°C時，會表現出很強的反應性。
5. 本樹脂 具有高度的反覆可撓性，耐疲勞性與抗龜裂的能力 。
6. 本產品符合 2002/95EC RoHS 法規規範。
7. 本產品符合氯 <900ppm ，溴 <900ppm ，氯 溴 <1500ppm 。
B. 顔色1(樹脂): 黑色