JC821-55
JC821-55 是針對 電子 元件 接著所開 發的單液型環氧樹脂接著劑 。 本產品具有低溫快速硬化的特性，可 80°C /10 min 快速 固化。 本產品 硬化後具有良好的接著力。 本產品為低溫硬化型樹脂，適合用於各種材質間的接著 ，對塑膠類的接著更優異 。 本樹脂 具有優良 的耐久性， 通過許多不同的環境測試，適合用於
記憶卡和 C-MOS 的 組裝與熱感元件的接著 。
產品特色
樹脂規格
硬化條件
成品性質
1. 本產品 為無溶劑型單液環氧樹脂。
2. 本 樹脂 硬化物的表面不會出現油膩的現象。
3. 在高 濕度環境下， 本產品 仍然具有良好的電子絕緣特性。
4. 本 樹脂硬 化後對化學藥品與溶劑均有良好的抵抗能力。
5. 硬化物對於元件具有極佳的保護效果及耐震作用。
6. 本產品符合 2011/65/EU RoHS 法規規範。
7. 本產品符合氯 <900ppm ，溴 <900ppm ，氯 溴 <1500ppm 。
B. 顔色1(樹脂): 黑色