JC738-8

此產品是針對電子製品所開發單液型環氧樹脂接著劑。本樹脂具有良好的操作性，可廣泛應用在電子產品的灌注，填縫和封裝。本產品能夠在高溫快速硬化，可以同時減少加工時間並提高工作效率。能夠形成強韌的結構，具有優良的剪切、撕裂與衝擊強度。本樹脂具有優良的耐久性，可以通過許多不同的環境測試。對於CSP、BGA晶片做底部填充時，可以緩衝錫球接點的膨脹收縮應力，並可以緩衝摔落測試時的反作用力傳導的剪力。