JB688-28
JB688-28為具有高導熱之單液型環氧樹脂。本產品是以高性能無機填充物混合環氧樹脂所製成，可使用於電子元件與散熱模組，具有良好的操作性與電氣絕緣性。本產品適合用於自動點膠設備，亦可利用手工塗佈。
產品特色
樹脂規格
硬化條件
成品性質
1. 本樹脂具有高導熱性，絕緣性，低收縮率和低吸水率。
2. 本產品硬化後具有良好的耐冷熱衝擊特性，並且通過多項的環境測試。
3. 本產品對於金屬材質展現良好的接著力。
4. 在硬化過程中，本樹脂具有良好的反應性。
5. 由於本產品具有獨特的性能和可信賴性，已經被廣泛的使用在許多應用中。
6. 本產品符合2011/65/EU RoHS法規規範。
B. 顔色1(樹脂): 灰色