JB648-3
JB648-3為光學元件填縫用光硬化環氧樹脂。本樹脂硬化後具有良好的接著特性、耐冷熱衝擊特性和低收縮率。本產品可在UV燈源照射下硬化，但若為了獲取最佳的光學特性，除了將樹脂放置在UV燈源照射外，還可以增加加熱硬化的製程。由於本產品具有特殊性能和可信賴性，已經被應用於許多的領域，例如OLED和C-MOS。
產品特色
樹脂規格
硬化條件
成品性質
1. 本產品儲存的安定性良好，擁有很長的保存期限。
2. 本樹脂並不會產生副產品，並且在硬化過程中具有良好的低體積收縮率。
3. 本產品可應用在電子元件的填縫，並可適用於點膠配備。
4. 本樹脂能在玻璃、金屬和ITO上產生良好的接著特性。
5. 本產品具有較低的水氣滲透性。
6. 本樹脂硬化後能有效的抵抗水氣。
7. 本產品在環境加速實驗後，仍然能夠維持很高的強度。
8. 本樹脂為無溶劑型和低汙染型環氧樹脂。
9. 本產品符合2011/65/EU RoHS法規規範。
B. 顔色1(樹脂): 灰褐色