JB558-1
JB558-1是針對電子元件含浸用所研發的單液型環氧樹脂。本樹脂在室溫儲存時具有很好的安定性，在加溫硬化時又有很高的反應性。本產品的硬化物具有良好的絕緣性和滲透性，可深入元件的隙縫處來達到保護的作用。
產品特色
樹脂規格
硬化條件
成品性質
1. 本產品為無溶劑型單液環氧樹脂。
2. 本樹脂的黏度低，流動性佳，可操作時間長，特別適合用於含浸操作。
3. 本產品含揮發性物質極低，不會造成元件的污染。
4. 本樹脂內所包含的粒子粒徑均小於1μm，不會堵塞細縫影響含浸的效果。
5. 本產品的硬化物具有良好的冷熱衝擊特性，長期使用最可靠。
6. 本樹脂硬化物的表面不會出現油膩，低光澤的現象。
7. 本產品符合2011/65/EU RoHS法規規範。
B. 顔色1(樹脂): 棕色