JB007AB

JB007是針對光電製品所需要的高接著強度所開發的環氧樹脂 。 本樹脂具有 良好的操作性，硬化後表面光澤度極佳，對化學藥品有很好的抵抗能力。由於能在 低 溫快速硬化， 本樹脂 具有使用方法和快速硬化兩大特點，是廣泛運用的環氧樹脂。 本產品 對於一般塑膠材料 ，例如 PC 、 ABS 和壓克力 以及金屬有
優良的接著特性 。 在灌注接著方面，本樹脂能夠將電子零件完全密封於絕緣容器內。 本產品 具有優良的耐久性，可以 通過許多不同的環境測試。