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FP474

FP474

FP474是針對PC、ABS、PC電鍍對金屬(鋁、鐵、不鏽鋼)、TPU的接著研發的光硬化樹脂。本產品具有高透明度,快速硬化,完全無色透明性質,最適合電子業封裝快速生產。

1. 本產品適用於多種塑材接著。
2. 本樹脂具有柔軟性,可吸收破壞能量。
3. 本產品符合 2011/65/EU RoHS 法規規範。

B. 顔色1(樹脂): 透明
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