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我們專注於 Epoxy, Photo-curing, Silicone & MS resin.

篩選方式

- 所有
- 單液環氧樹脂 (熱固化)
- 雙液環氧樹脂 (AB混合)
- 光硬化型接著劑 (UV光固化)
- 改性矽膠 (濕氣固化)
- 特殊矽膠 (濕氣固化)
- 特殊矽膠 (AB混合)
- UV型感壓膠(UV光固化)
- 壓克力接著劑 (AB混合)
- 導熱材料
- 可移除型
- 單液脫肟
- 單液脫酸
- 封裝保護
- 封裝密封
- 批覆灌注
- 批覆防湖
- 接著固定
- 雙液加成型
- 雙液縮合型
- 零件補强
- 高性能類
- ABS
- Acrylate
- Al
- Alloy
- AS
- BGA
- Carbon Fiber
- Ceramic
- Crystal
- CSP
- Cu
- Dam
- Epoxy
- Fe
- Fill
- FPC
- FRP
- Glass
- Glass Fiber
- HDPE
- LCP
- LDPE
- Low-κ dielectric
- Magnet
- MCM
- Metal
- Nickel Plated
- PA
- PA6
- PBT
- PC
- PCB-FR4
- PE
- PET
- Plastic
- PMMA
- PP
- PS
- PTFE
- PVA
- PVC
- Rubber
- Silicon
- Silicone Steel Plate
- Soft Plastic
- SS
- SUS
- Ti
- TPO
- TPU
- UHMWPE
- Wafer
- Wood
- 1. 低黏度 (<1000)
- 2. 中低黏度 (1001~50000)
- 3. 中黏度 (50001~100000)
- 4. 中高黏度 (100001~150000)
- 5. 高黏度 (>150000)
- Shore 00 (>50)
- Shore A (<50)
- Shore A (>50)
- Shore D (<50)
- Shore D (>50)
- 低鹵素
- UL94-V0
- 不含錫
- RoHS