作者: 黃主防 先生
永寬經過長時間的努力研發,開發出一款具有光硬化後還具備有陰影固化機構的UV光固化的批覆應用用途的接著劑,在UV照射不到的位置可以利用濕氣反應機制使其固化完全,避免有未照乾的膠水單體而造成產品電氣性能不良。此產品可應用於各種產業的電子控制板上,SMT上完所有的電子元器件製程後,在使用浸泡,刷塗,噴塗等方式來進行膠水的批覆,然後在使用UV光設備配合隧道爐,讓膠水硬化進而照不到光的地方,可以室溫靜置三到五天後,就可以進行電性測試,此產品固化後,有幾大特色:
本產品具有低黏度容易使用各種設備來上膠,不用特殊的設備。
本產品適用於多種塑材材質批覆,各種類的電路板的批覆。
本樹脂具有高硬度,不易被外力破壞,可吸收破壞能量。
本產品亦可用於表面批覆防水,防塵,防溼氣侵入等應用。
本產品適合噴塗,浸泡,刷塗等上膠方式
本產品硬度會隨著時間的推進,膠水會做第二段的濕氣反應交聯固化後而更加堅韌。
本產品符合2011/65/EU RoHS法規規範。
本產品符合氯<900ppm,溴<900ppm,氯+溴<1500ppm
此產品有樣品隨時可以提供,此產品現有的包裝是一公斤的鐵罐裝。
Comments