實驗報告 § 影響鏈長的變因
1. 光照的燈源波長：若沒有給正確的光源波長，那反應出來的交聯結構特性可能不佳。
2. 起始劑的選擇：起始劑的選擇必須與光源搭配才可達最適化。兩者的吸收波長要相呼應，才可達最好的交聯聚合物。
3. 光照能量是否足夠：這要看配方，若高官能基的東西也許光照能量不足，膠體的特性就不錯。若低低交聯的配方，可能能量要給充足一些，才能有較高的反應率。
4. 起始劑加量是否太多或不夠：一般說來，光起始劑濃度越大時，光的穿透厚度越小；光起始劑濃度越小時，光的穿透厚度越大。一個厚塗層，若要底層有足夠的光來起使聚合，則要添加較低濃度的光起始劑。
5. 配方oligomer、monomer的結構和配比：UV膠配方的秘密在於如何配出一組oligomer、monomer、起始劑都最適化的配比。如果您都掌握各種關鍵，那研發優質膠就不是難事。
6. 塗層厚度與氧氣影響：空氣中的氧分子對聚合反應有不容忽視的阻礙作用(請參考前期雙周報資料)。這阻礙效應在樹脂與空氣接觸的位置(通常是表面)最為明顯，輕微的情況是樹脂表面的反應率稍低，耐刮性較差；嚴重一點，表面摸起來會油油黏黏的；在塗膜很薄時，甚至會有完全無法硬化的例子。
─作者：研發工程師 林妙玲小姐 永寬化學
產品介紹 § COB產業封裝應用材料
COB-Chip on Board，晶片直接植於電路板，是積體電路封裝的一種方式。COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上，並結合三項基本製程：(1)晶片黏著；(2)導線連接；(3)應用封裝技術，有效將IC製造過程中的封裝與測試步驟轉移到電路板組裝階段。
目前IC半導體晶片封裝製程大多使用移轉模注成形膠餅材料(Transfer Molding Compound)，作為封裝材料，利用特定之模具將膠材經預熱後注入含IC晶片導線架之模具內，而達成封裝之目的。然隨著半導體晶片薄型化、高腳數與模組化的發展趨勢，特別是近年來除了原有Hybrid元件封裝用途外，COB、TAB、PBGA及Flip Chip等構裝技術之發展，已逐漸選用液狀封裝材料(Liquid Encapsulant)，透過分配器將液狀封裝材料注於半導體晶片上，達到保護功能。
1. Glob Top：①低溫固化，80oC / 30min 或者120oC / 10min。②成型性佳。③對FR4、FR5、BT、FPC接著力佳，可達基材破壞強度。④表面平整度高。⑤通過信賴性測試，冷熱循環，冷熱衝擊，高溫高濕，高溫烹煮…等。建議產品：JB397、JB408。
2. Dam & Fill：①低溫固化，120oC / 45min。②Dam膠與Fill膠相容性佳。③對FR4、FR5、BT、FPC接著力佳，可達基材破壞強度。④作業性佳。⑤通過信賴性測試，冷熱循環，冷熱衝擊，高溫高濕，高溫烹煮…等。建議產品：JB206、JB207。
3. Encapsulate by Printing：①低溫固化，130oC / 45min。②印刷性佳。③對FR4、FR5、BT、FPC接著力佳，可達基材破壞強度。④成型性佳。⑤通過信賴性測試，冷熱循環，冷熱衝擊，高溫高濕，高溫烹煮…等。建議產品：FE128、JB430。
相關產品資訊，請上永寬化學官網查詢：http://www.everwide.com.tw/manuals/dm/cob.pdf
知識交流 § UV膠的包裝需要注意什麼?
1.儲存在遠離陽光的地方。2.儲存在陰涼通風的地方。3.不要任意更改樹脂包裝。4.分裝時選擇適當的樹脂容器。(例如：PE、PP塑膠桶，不銹鋼桶，樹脂塗佈的碳鋼桶, ,或玻璃器皿。) 5.避免與銅、鐵等金屬接觸，它們會引起聚合。6.不要將樹脂抽真空處理。7.不要在樹脂包裝中充填氮氣或不含氧的氣體。8.不要將樹脂填滿容器。容器內必須保留空間，提供抑制反應所須要的氧氣。
雙週好球 § 加班
飛行員這一個職位有「飛行時數」的概念，飛多少小時以上的可以擔任正駕駛，時數不到的僅可以擔任副駕駛。換句話說，飛行員是以實際操作的時數來區分正副駕駛這一個資格，並不是單純以年齡，年資來區分。航空界以「飛行時數」這一個概念來看待飛行員的資格，我猜是因為飛行這一件事非常重視操作過程中所累積的經驗，這一種經驗不是上課、背書、考試所能夠獲得的。是啊！飛行過程中遭遇的風雨、亂流、起降…等種種狀況，和面對這些狀況的態度與情緒，如何以抽象的傳授來取代親身體會呢？
研發工作也一樣，並不是熟稔理論的人就可以勝任。一個開發工作的成敗變數很多：材料的掌握，儀器的運用，客戶的配合，時間的限制，研發人員的努力…等，要考慮很多的情況。由於變數很多很複雜，所以最有效的方法就是累積案例。透過大量的實驗，才能夠訓練出紮紮實實的研發工程師。 話又講回來，大量的實驗要用多久的時間來完成？慢慢來或許要花個三年五年，說不定還不能建立起有意義的研發能力。若是能夠積極的面對，別人每天工作八小時，我再多拼它個兩三小時，有可能在兩年左右就擁有基本的研發能力。對公司來說，當然希望同仁們能夠在最短的時間內建立起基本的研發能力。 畢竟公司有很沈重的營收壓力，不可能漫無止境的等待。對個人來說，迅速的累積技能是職場生涯最大的保障。因為天有不測風雲，不一定每個人都可以平平順順的磨合三、五年，有些因素(例如：家庭、經濟、意外事件…等)發生的時候，會讓我們失去累積專業能力的機會。 從這些角度來看，我很鼓勵大家加班，把它視為一個累積經驗的機會，提昇自己實力。
─作者：李明旭博士 永寬化學
