耐水性改性矽膠接著劑

永寬化學新優勢產品發表-耐水性改性矽膠接著劑

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耐水性改性矽膠接著劑

作者:林哲永

市面上販售的單液濕氣固化產品(RTV1)種類繁多，多數採用的矽膠(Silicone)接著劑所凸顯之優勢是廣泛的工作溫度(-40~200oC)以及撥水性優良。但有優必有劣勢之處，矽膠(Silicone)普遍接著能力偏弱，對金屬、對塑料接著能力平均不大於20kgf/cm2，因而衍伸出改性矽膠，改性矽膠其對廣泛基材皆發揮出優異的接著能力(>20kgf/cm2)，但其缺點在於改性矽膠高分子結構設計比起矽膠(Silicone)來的高吸水率，故進而開發耐水性用途、高接著能力之改性矽膠接著劑FS332BL67。

由圖一所示，經過80度水浸泡5天之膠體PCv.s.PC剪切拉力試片進行剪切拉力測試，得到結果，多數產品經高溫水浸泡後出現拉力值下降之趨勢，其原因有三：(1)水分會在膠體與基材接著介面之間擴散，取代原來膠體與基材之間的鍵結、(2)改性矽膠膠體高分子酯基結構設計，高溫浸水會因為酯基發生水解反應而斷鏈喪失強度、(3)膠體因為吸水膨潤變軟，導致膠體本身強度下降而使得拉力值下降，但經配方改良後FS332BL67接著力並未像其他產品出現下降之現象，接著力維持恆定。由圖二所示，與市售競爭品進行比較，能夠觀測得到FS332BL67維持良好接著能力以及偏低的吸水率，其中709X為矽膠(Silicone)雖具有低吸水率之特色，但接著能力無法達到精密電子/電機業界之高接著能力需求。由圖三所示改性矽膠FS332BL67確實對廣泛基材具有良好的接著能力，並且該產品為無添加錫觸媒、工作溫度(-40~100oC)、具有觸變指數(Ti)(1rpm/10rpm)=(2~3)可應用於光學電子業密封溝槽使用，歡迎來電洽詢。