作者: 程煜翔
隨著科技的發展，我們將從4G時代走向5G時代，進而提升訊息的傳遞速度。不過隨著處理器的效能越快，所產生的熱能也越多，這時如何將熱能傳遞至外界就是一個重大的課題了，若是沒有良好的散熱系統，處理器很快就會出問題。目前的散熱系統大多是以散熱管、風扇、散熱片、散熱膠等材料去進行組合搭配。
目前市場上的5G產品首先以智慧型手機為主，而在5G手機普及之前，其基地台、小型基地台及伺服器也都需要提前來佈局架設，而之後的5G產品也可能轉往車用電子、筆電及家用電子的應用，因此只要有5G的產品存在，勢必也需要導熱材料的存在。
由於散熱膠水是導熱系統的材料之一，永寬化學也積極來開發導熱性的膠水期望來幫助解決散熱的問題。目前我們已經成功開發出具有低黏度、阻燃型的濕氣硬化導熱膠FS168W60，其具有1.7W/m·K的導熱率可以有效地幫助散熱，而僅有60,000 cps之黏度可以使客戶有良好的操作性 (圖一)，具有UL 94 V-0的阻燃效果來防止材料的持續燃燒 (圖二)。雖然配方中加入大量的填料，但是整體特性還是很柔軟 (圖三)，有緩衝應力的效果。FS168W60對泛用的金屬有不錯的接著力 (圖四)，可適用於金屬散熱元件上黏著散熱使用。
另外FS168W60為單液膠水 (圖五)，使用前不需要再進行混合，且固化的原理是利用空氣中的濕氣來使得膠水進行固化，因此可以避免額外的硬化設備的添購，或是避免加熱固化而造成其他零件的損壞。
目前我們也積極地開發具有2~3 W/m·K導熱係數的膠水，期望解決客戶的導熱需求，歡迎有興趣的客戶與我們聯絡。
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