低介電常數光硬化排線補強膠
作者:林雅婷、盧奕汝
針對現在5G行動通訊需具備的高速傳輸、廣連結、低延遲等特點，帶動了高速串流發展，而高速信號傳遞倚賴著高收發效能天線與低介電損耗性傳遞介質。隨之對於低介電方面相關材料的要求日益提升，其中以在數據傳遞量大幅增加且傳遞速率需求越來越快之下，因此傳遞訊號之介質—傳輸排線，是保持數據傳輸效能的重要關鍵。對於傳輸排線而言，除了要達成高速傳輸最重要的關鍵是銅箔基板結構內的絕緣承接材及絕緣純膠的低介電損耗性，另外針對排線補強UV膠材的低介電性質方面也會有所要求。
由於目前現有市面上UV排線補強膠材的介電常數皆落於3~5之間，後續針對客戶有低介電常數需小於3的要求去開發出一款低介電常數型的UV膠材(FR509-4、FR509-5)，此款膠材是針對PVC/ PET/PI 與金屬接頭補強用所開發的光硬化樹脂，使排線在彎折的過程中不會脫落，造成短路，另外，同時具有良好的硬化表面乾燥性，硬化後不會有黏手或者灰塵的困擾，屬於快速硬化型uv膠材，最適合用於電子業封裝大量生產。
Comentários