2005年12月25日讀畢需時 1 分鐘封裝保護-光硬化樹脂陽離子環氧系 封裝保護/光學產品封裝耐高溫光硬化環氧樹脂 膠材特性: 膠材特性具有光固化後耐高溫迴焊爐三次不脫膠的特性次不脫膠的特性 膠材應用: 使用在光學感光元件的玻璃與FR4或是陶瓷基板的接著封裝 壓克力系 封裝保護/塑膠類 膠材特性: 具有良好的表乾及表面硬度...
