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實驗報告 § 鏡頭固定用光硬化樹脂 3C產業蓬勃發展，跟現代人是密不可分的關係，其中鏡頭的應用面之廣泛，用量也是與日俱增，不論是手機、電腦、錄影設備…處處都有它的蹤跡。常見的鏡頭元件是由鏡頭與底座所組成的，結構如左圖所示，兩者必須用接著劑固定。...

實驗報告 § 樹脂曝光先後的影響 光硬化樹脂可以分成陽離子聚合的環氧樹脂系統與自由基聚合的壓克力樹脂兩大系統。前者耐溫性、耐化性、環測效果較好，經常使用在電子零組件的接著。每一次開發陽離子系統的案子時，我們總是會先問客戶： ...

實驗報告 § 母模膠的用途 許多產品外觀的紋路、圖案是用模具翻製出來的。例如：手機、筆電外殼的髮絲紋以及IMF、IMR產品。模具是這類製程的關鍵設備，由於金屬模具成本高和重工困難，所以發展出翻印母模膠來當作模具的方法，應用在膜轉膜或膜轉板。上圖是膜轉板的製程。...

實驗報告 § 複合材料成型樹脂 永寬化學最近開發了一款中溫快速硬化雙液型複合材料成形樹脂，適合用於手積層加工成型。手積層會先於工件模型上塗佈離型劑，放上碳纖或玻纖等編織布後，將雙液型樹脂混合後塗佈上，再以滾輪將樹脂在編織布中均勻塗...

實驗報告 § 原料純度與Outgassing ? 因為樹脂釋放過多的有機揮發物會污染到電子元件本身，影響原先的功用，所以許多電子、光學元件都要求封裝材料具有低outgassing的特性。目前光電製程要求快速的情況下，UV膠水變成廣受歡迎的系統，但是它釋放有機揮發物的議題也備...

實驗報告 § 繼電器填封膠 繼電器(Relay)是一種電子控制器件(左圖)，在電路中有安全保護、轉換電路等作用。而永寬在這方面的應用是「填縫膠」，將膠灌注於外殼和機體周圍的縫隙，固化後以達氣密的效果。有客戶在測試高溫或長時間使用下，反應有不能導電的現象，進一步分析其原因：一...

實驗報告 § 輕質土填縫膠 現代科技日新月異，許多商品都走向「輕量化」，卻又希望保有「高強度」的理想境界。複合材料正是能夠滿足這種需求的最佳解答。不管是運動器材、自行車、航太科技…等，處處都可看見它的身影。永寬化學開發出許多獨特的產品應用在這個領域，例如：樹脂、接著劑、補土...

實驗報告 § 號外！ LED封裝的未來？ 目前LED的封裝材料以雙液型環氧樹脂為最大宗，A劑是以樹脂為主體，B劑以MEHHPA為主要成分。MEHHPA 全名是 Hexahydromethylphathalic anhydride，中文名稱是甲基六氫苯酐，CAS...

實驗報告 § 保護貼紋路膠 手機包膜是一個新興行業。隨著智慧型手機的發展，許多人在購買一支新的手機時，都會想幫手機貼上保護貼或包膜，做一層保護，避免手機刮傷維持美觀。各類型的手機保護貼也因應而生。 以往的保護貼強調抗刮、耐磨、不沾污等特性，在求新求變的消費市場上似乎已經滿足...

實驗報告 § 複合材料用溶劑型補土 複合材料預浸布在加熱固化的時候，不可避免的會有樹脂流失，表面產生缺陷的現象發生(左圖一)。這個時候用來整修表面、填補缺陷的方法之一就是補土(左圖二)。補土的種類繁多，有單液熱烘烤型、雙液室溫硬化型、溶劑型...等，加工條件、性能、配方都各...