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環氧樹脂 封裝密封/IC類 適用原理: 對於BGA上的絕緣環氧層、CSP、Flip-Chip的PI塗層接著，要起到有效接合且降低應力， 才能通過嚴苛的測試 膠材應用: BGA，CSP，Flip-Chip的底部填充應用，邊緣補強，角落固定 單液型 雙液型 環氧樹脂...

環氧樹脂 輕質材料 - 碳纖維、玻璃纖維製程材料 輕量化是未來的趨勢，在碳纖複合材料的領域中，永寬研發了幾款輕質材料供客戶選用，包含發泡片材和輕質土。 適用原理: 添加特殊發泡粒子且可以均勻分散到樹脂Medium，在用精細的製程來製作每一種規格的發泡片，因為發泡的比例可以控...

環氧樹脂 複合材料-金屬 + 碳纖維、纖維製品 複合材料是最近幾年相當熱門的話題，其中接著片膠的應用也逐漸推廣開來。與接著劑比較，片膠具有好操性的特性和不隨意流動的優點，可避免接著劑的流失造成缺膠現象和改善接著強度不穩定的情況。另外，當金屬和複合材料黏接在一起時，常因電位差...

環氧樹脂 批覆灌注/FR4、FPC電路版 適用原理: 特殊配方調合的產品, 可以與電路板上的環氧或是PU的絕緣油墨有良好的接著, 且避免薄層不乾的問題 膠材應用: LED軟燈條，LED鋁殼模組灌注 單液型 雙液型 環氧樹脂 批覆灌注/ABS、PC、PA塑膠殼 適用原理:...

特殊矽膠 單液脫酸

特殊矽膠 雙液加成型