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實驗報告 § 室溫硬化的樹脂表面 室溫硬化的環氧樹脂多採用脂肪胺硬化劑 (Aliphatic amine)，和樹脂攪拌均勻後在幾分鐘至幾小時內膠化。脂肪胺相當親水，很多可以和水相溶 ，所以有很高的吸濕性。另一個特點是它本身屬鹼性，會吸收空氣中的水氣與二氧化碳，酸鹼中和，形成...

實驗報告 § 觸控螢幕的絕緣膠 觸控面板有導電線路印刷與絕緣膠印刷這兩個製程。絕緣膠是覆蓋在導線(銀膠)上面，避免組裝過程任何導體與線路接觸，造成絕緣不良(圖1)。 為了避免絕緣層有孔洞或膜厚不足，導致絕緣不好，因此通常會網印兩次(圖2)。絕緣油墨依硬化條件的差異，可分為烘...

實驗報告 § 無白點熱融膠 環氧樹脂熱融膠是將粉末狀的硬化劑分散在樹脂裡面所構成(圖1)。碳纖維含浸上述的熱融膠，形成預浸材料。當這個材料受熱成型時，熱融膠首先會發生流動，接著硬化劑會溶到樹脂裡導致硬化。如果硬化劑溶到樹脂裡面之前，熱融膠有很長的時間可以流動，這個時候粉末狀...

實驗報告 § 網板和鋼板用保護膠 許多製程會使用網板印刷或鋼板印刷，例如：將油墨印在包裝瓶或是將錫膏印在PCB。比較少人知道的是網板或鋼板這塊板子的製程。首先，使用張網機把絲網或鋼板以固定的張力撐開。接著在撐開的狀況下用強力膠把它們和框黏在一起。強力膠裸露的部分，例如絲網和...

實驗報告 § 保密膠開發 許多電子零件為了隔絕環境因素對它的侵擾，經常使用樹脂來保護，例如：封裝、包埋、灌封…等製程。有時候零件上膠是為了保密，圖1是PCB板上的案例：晶片上面有廠牌、型號的資訊，為了防 止競爭對手窺探，製造廠會在晶片上加一層保密膠。保密膠和晶片緊密結合，競...

實驗報告 § 硬化收縮的現象 收縮是樹脂從液體反應成固體時，體積變化的現象。在質量不變的時候，量測液體和固體的密度就可算出收縮率(雙週報No.11)。單純的環氧樹脂硬化時會有3-5%的收縮率；加入無機填充物以後，收縮率會變小。填充料的體積不會變化，所以配方的收縮和樹脂所佔的...

實驗報告 § UV可剝膠的應用 一般塑膠片材通常使用保護膜，防止表面被刮傷，使用前才撕掉 (圖1)。有些應用要特殊形狀的暫時保護，裁切特定形狀的保護膜再定位、貼合非常麻煩，所以網印型的UV可剝膠就此誕生。圖2是將可剝膠網印硬化後再電鍍，得到特殊的紋路。圖3將保護膠剝除，露出...

實驗報告 § 含浸製程的應用 利用樹脂保護零件的方法有很多種。例如：灌注、鑄模、封裝..等。相對的，含浸(Dipping) 比較少採用。這個製程首先要將零件整列好，再把它們泡到樹脂裡面(圖1-2)。形狀簡單的東西在普通環境下含浸，例如單純的銅片、鐵棒；形狀複雜，有狹縫、孔洞...

實驗報告 § 下水道局部修補樹脂 許多管線埋在地底下，破損的時候若不挖開馬路，該怎麼修補呢？客戶使用我們的樹脂完成這項工作。某個污水管破損的搶修工程，用戶無法長時間停止排放污水，所以我們設計一個硬化速度很快的配方。這個配方的粘度很低，能夠在施工現場用手工混合，塗佈在玻璃纖維...

實驗報告 § 原料純度知多少？ 企業在添購原料時，大都不清楚純度為何。有些原料本身就是混合物，有些有單純的結構。就有特定結構的原料來說，純度越高特性就越好嗎？我們近期評估METHPA這個原料 (圖1)發現一個有趣的事情：不同工廠的產品，都號稱是METHPA(Methyl...

實驗報告 § 非錫觸媒可能發生的螯合反應 縮合型矽膠(RTV1)或改性矽膠(MS, STPU..)常做成濕氣固化接著劑。在這些材料的配方裡面，我們通常會添加金屬觸媒使其反應速度增快。不同種類的觸媒會有不同的催化能力，目前以有機錫觸媒催化的速度最快，應用最廣泛。由於環保問題，...

實驗報告 § 導熱雙面膠帶 發熱元件與散熱元件間的空隙，需要用導熱材料填補，才能形成良好的熱傳通路(圖1-3)。許多導熱材料是以矽膠為主體，添加無機粉末來達到目的。這種設計會有矽油析出、汙染工件、影響熱傳效率的缺點。永寬與客戶配合開發非矽質導熱膠帶，以高延展率的壓克力樹脂為...