IC 角落補強應用

IC角落補強應用

在可攜式產品應用上,落摔測試的要求越來越高,所以只要是多 IO 點的晶片或是 Pitch小的晶片,都需要在晶片的四周來進行補強,讓整體的結構可以抵抗 1.5M 高度的落摔,甚至可以高達150次。 永寬的產品主要述求是:
• 固化溫度低 80°C 就可以5~10min固化,可以避免PCB板子高溫的翹曲應用。
• 高溫快速固化 150°C X 90sec
• 樹脂進行增韌處理,可以抵抗沖擊能力特別好。

IC 底部填充應用

IC底部填充應用

此產品應用也是用於補強晶片的,但是此種工法的優點是強度最好,穩定性高,但是需要較昂貴的點膠設備,還有較長的製程時間。 永寬目前主打幾款的底填材料:
• 低溫 80℃ X 30min 固化的可以返工的產品,JC823系列。
• 中溫120℃ X 10min快速固化的 Tg 點在90~100℃的可靠度高的產品,JC738系列。
• 高溫150℃ X 120min 固化的 Tg 點在100~150℃的汽車航太規範要求的可靠度高的產品,JD100系列。

IATF 16949:2016

ISO 9001:2015

ISO 14001:2015

 

ISO 45001-2018