IC 包封 COB 應用

IC包封COB應用

此應用在產業界已經相當成熟,永寬也成功打入印表機領導品牌的控制板的 COB 包封應用,使用至今已經超過五年的時間,是很穩定的產品。

在 Dam & Fill 應用上,永寬也突破大面積液態封裝樹脂的翹曲現象,目前可以做到 60 X 60mm 的 0.3mm的 PCB 薄板全面覆蓋烘烤,對角翹曲度低於0.1mm。

零件暫時固定 SMT 紅膠

零件暫時固定 SMT 紅膠

此種紅膠產品的應用已經不只有雙面板製程用於 SMT 元件的暫時固定,可以配合 AI 混插元件的錫爐焊接溫度,因為此產品固化速度快,所以就可以引用到晶片的角落補強等應用,永寬將此產品改進到可以快速點膠,快速固化。

IATF 16949:2016

ISO 9001:2015

ISO 14001:2015

 

ISO 45001-2018