電路板組裝用膠

各種電子零件配合電路設計

電路板的組裝行業在2000年是一個輝煌發展的年代,當然此行業是拜電腦蓬勃發展的趨勢,從桌上型電腦推進到筆記型電腦,也衍生出通訊系統,網路系統的逐漸發展成熟,進而到娛樂用的遊戲機等等,都需要一個控制的系統,而電路板上就得要有各種電子零件配合電路設計,功能晶片設計組裝,再加上使用的環境不同。

衍生出以下的應用:

• 封裝好的 IC 零件厚度,隨著產品的薄型化設計,因此未封裝的裸晶片就演變出Chip On Board 的製程,也就有了Glob-Top 圓頂型封裝,Dam & Fill 方頂型封裝應用。

• AI 元件需要過錫爐上錫焊接,SMT 元件使用錫膏過迴焊爐融錫焊接,但是綜合的製程就需要點上SMT 紅膠於電路板欲上元件的兩焊墊中間,來達到 SMT 錫膏製程後,再配合AI元件過錫爐時來確保 SMT 元件不會掉件。

• 因為可攜式的電腦裝置,需要具有耐摔落不故障不錫裂短路的要求,所以精密的系統晶片焊接於電路板後,就需要做出結構性的補強來抵抗摔落時的瞬間震盪力道的沖擊,也就演變出以下應用: A.晶片角落補強 B.晶片周邊補強 C.晶片底部填充補強

• 產品會使用於戶外或是高溫高濕的環境,電子零件經過高溫焊接後,焊接點就容易生鏽腐蝕造成不良,因此就會有局部批覆防水防塵膠材的需求,有些產品會做到整面批覆的全面保護。

• 有些高功率元件運作時容易產生熱源,因此需要有好的導熱機構,也演變出需要功率晶片與散熱鰭片的導熱界面材料,目前市面上有導熱片,導熱膏,導熱膠。

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