通訊整合模組

半導體封裝樹脂研發製造工廠

材料在越來越嚴謹的環保要求下,很多原物料都已經禁用,永寬為了可以讓封裝廠原材料本地化供應,所以花費三年的時間走遍歐洲,日本,北美各大原物料廠商,洽談最新原料的供應權後,是亞洲區少數幾家投入半導體封裝樹脂的化學研發製造工廠之一。

現有的產品主要應用有:
1.固晶 - 主要是快速固化的高穩定性壓克力環氧,高分子環氧, 光電用Hybrid環氧 硅樹脂。
2.底填 - 矽晶片上的銲錫凸塊間填入可以強化信賴性的樹脂,可以符合既有機台的操作參數。

系統晶片封裝

系統晶片封裝

主要應用的產業有:

1.Multi-chip Module in Communication eld
2.System in Package
3.FBGA

IATF 16949:2016

ISO 9001:2015

ISO 14001:2015

 

ISO 45001-2018