半導體封裝膠

奈米製程技術的封裝膠

在半導體元件日益微小化進展已到10奈米的製程技術,主動元件晶片後段封裝的材料進入空前的挑戰。目前高階的封裝材料幾乎都是歐美日大廠壟斷,且封裝材料取得價格相當的高昂,交貨期也相當的長, 對於全球化日益競爭的封裝產業,獲利空間逐漸被壓縮,著實有需要材料本地化的需求因應而生。早期傳統矽晶片經過打線接合或覆晶接合之後,常見的包覆技術是包封膠,這一黑色方塊的封膠材料是由環氧樹脂、陶瓷粉、炭黑等組成的複合材料,它填充在黃金線、銅線或導線架之間,負責提供絕緣效果。至今經過半導體技術的演變,覆晶技術已經進展到3D立體的結構,所以封裝材料的特性需要非常好的機台搭配性,實際點膠作業的最佳化最速化與高穩定性,固化時收縮應力更小,材料固化後的物理特性佳,絕緣性更好,Tg更高,CTE更小,彎曲模數最佳等等。

IATF 16949:2016

ISO 9001:2015

ISO 14001:2015

 

ISO 45001-2018