IC 角落补强应用

IC角落补强应用

在可携式产品应用上,落摔测试的要求越来越高,所以只要是多 IO 点的芯片或是 Pitch小的芯片,都需要在芯片的四周来进行补强,让整体的结构可以抵抗 1.5M 高度的落摔,甚至可以高达150次。 永宽的产品主要述求是:
• 固化温度低 80°C 就可以5~10min固化,可以避免PCB板子高温的翘曲应用。
• 高温快速固化 150°C X 90sec
• 树脂进行增韧处理,可以抵抗冲击能力特别好。

IC 底部填充应用

IC底部填充应用

此产品应用也是用于补强芯片的,但是此种工法的优点是强度最好,稳定性高,但是需要较昂贵的点胶设备,还有较长的制程时间。 永宽目前主打几款的底填材料:
• 低温 80℃ X 30min 固化的可以返工的产品,JC823系列。
• 中温120℃ X 10min快速固化的 Tg 点在90~100℃的可靠度高的产品,JC738系列。
• 高温150℃ X 120min 固化的 Tg 点在100~150℃的汽车航天规范要求的可靠度高的产品,JD100系列。

IATF 16949:2016

ISO 9001:2015

ISO 14001:2015

 

ISO 45001-2018