IC 包封 COB 应用

IC包封COB应用

此应用在产业界已经相当成熟,永宽也成功打入打印机领导品牌的控制板的 COB 包封应用,使用至今已经超过五年的时间,是很稳定的产品。

在 Dam & Fill 应用上,永宽也突破大面积液态封装树脂的翘曲现象,目前可以做到 60 X 60mm 的 0.3mm的 PCB 薄板全面覆盖烘烤,对角翘曲度低于0.1mm。

零件暂时固定 SMT 红胶

零件暂时固定 SMT 红胶

此种红胶产品的应用已经不只有双面板制程用于 SMT 组件的暂时固定,可以配合 AI 混插组件的锡炉焊接温度,因为此产品固化速度快,所以就可以引用到芯片的角落补强等应用,永宽将此产品改进到可以快速点胶,快速固化。

IATF 16949:2016

ISO 9001:2015

ISO 14001:2015

 

ISO 45001-2018