电路板组装用胶

各种电子零件配合电路设计

电路板的组装行业在2000年是一个辉煌发展的年代,当然此行业是拜计算机蓬勃发展的趋势,从桌面计算机推进到笔记本电脑,也衍生出通讯系统,网络系统的逐渐发展成熟,进而到娱乐用的游戏机等等,都需要一个控制的系统,而电路板上就得要有各种电子零件配合电路设计,功能芯片设计组装,再加上使用的环境不同。

衍生出以下的应用:

• 封装好的 IC 零件厚度,随着产品的薄型化设计,因此未封装的裸芯片就演变出Chip On Board 的制程,也就有了Glob-Top 圆顶型封装,Dam & Fill 方顶型封装应用。

• AI 组件需要过锡炉上锡焊接,SMT 组件使用锡膏过回焊炉融锡焊接,但是综合的制程就需要点上SMT 红胶于电路板欲上组件的两焊垫中间,来达到 SMT 锡膏制程后,再配合AI组件过锡炉时来确保 SMT 组件不会掉件。

• 因为可携式的计算机装置,需要具有耐摔落不故障不锡裂短路的要求,所以精密的系统芯片焊接于电路板后,就需要做出结构性的补强来抵抗摔落时的瞬间震荡力道的冲击,也就演变出以下应用: A.芯片角落补强 B.芯片周边补强 C.芯片底部填充补强

• 产品会使用于户外或是高温高湿的环境,电子零件经过高温焊接后,焊接点就容易生锈腐蚀造成不良,因此就会有局部批覆防水防尘胶材的需求,有些产品会做到整面批覆的全面保护。

• 有些高功率组件运作时容易产生热源,因此需要有好的导热机构,也演变出需要功率芯片与散热鳍片的导热界面材料,目前市面上有导热片,导热膏,导热胶。

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ISO 9001:2015

ISO 14001:2015

 

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