石英震荡器制程与封装用胶

石英震荡器制程与封装用胶

此产业从石英晶柱固定于平整性高的切割载板,就衍生出以下的应用:
• 需要高强度的暂时固定快速固化环氧AB树脂,切割后可以碱解成条状不残留胶块。
• 同样的延伸到整条晶柱要线切割或是雷射切割成薄片状后暂时固定的光硬化水解胶。
• 然后一样使用像水一样稀稠度的光硬化水解胶,点胶渗透于每片方形的石英芯片间,UV光固化后,作圆形仿削或是四边导角加工后,再用80°C热水解离无残留。
• 晶粒固定封装用环氧树脂,最后制程完成后成为震荡器成品。
• 永宽供应以上全制程应用的胶材,并提供相关的技术咨询。

IATF 16949:2016

ISO 9001:2015

ISO 14001:2015

 

ISO 45001-2018