通讯整合模块

半导体封装树脂研发制造工厂

材料在越来越严谨的环保要求下,很多原物料都已经禁用,永宽为了可以让封装厂原材料本地化供应,所以花费三年的时间走遍欧洲,日本,北美各大原物料厂商,洽谈最新原料的供应权后,是亚洲区少数几家投入半导体封装树脂的化学研发制造工厂之一。

现有的产品主要应用有:
1.固晶 - 主要是快速固化的高稳定性压克力环氧,高分子环氧, 光电用Hybrid环氧 硅树脂。
2.底填 - 硅芯片上的焊锡凸块间填入可以强化信赖性的树脂,可以符合既有机台的操作参数。

系统芯片封装

系统芯片封装

主要应用的产业有:

1.Multi-chip Module in Communication ­eld
2.System in Package
3.FBGA

IATF 16949:2016

ISO 9001:2015

ISO 14001:2015

 

ISO 45001-2018