半导体封装胶

奈米制程技术的封装胶

在半导体组件日益微小化进展已到10奈米的制程技术,主动组件芯片后段封装的材料进入空前的挑战。目前高阶的封装材料几乎都是欧美日大厂垄断,且封装材料取得价格相当的高昂,交货期也相当的长, 对于全球化日益竞争的封装产业,获利空间逐渐被压缩,着实有需要材料本地化的需求因应而生。早期传统硅芯片经过打线接合或覆晶接合之后,常见的包覆技术是包封胶,这一黑色方块的封胶材料是由环氧树脂、陶瓷粉、炭黑等组成的复合材料,它填充在黄金线、铜线或导线架之间,负责提供绝缘效果。至今经过半导体技术的演变,覆晶技术已经进展到3D立体的结构,所以封装材料的特性需要非常好的机台搭配性,实际点胶作业的优化最速化与高稳定性,固化时收缩应力更小,材料固化后的物理特性佳,绝缘性更好,Tg更高,CTE更小,弯曲模数最佳等等。

IATF 16949:2016

ISO 9001:2015

ISO 14001:2015

 

ISO 45001-2018